一种用于半导体封装器件测试的多功能平台

被引：0

申请号：

CN202122483694.7

申请日：

2021-10-15

公开(公告)号：

CN216310186U

公开(公告)日：

2022-04-15

发明(设计)人：

古德宗廖浚男范光宇

申请人：

申请人地址：

314513 浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253

代理人：

王家蕾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[2]

一种半导体封装器件多功能测试设备 [P].

古德宗 ;

廖浚男 ;

范光宇 .

中国专利 :CN114850056A ,2022-08-05

[3]

一种多功能半导体器件测试盒 [P].

金玄 .

中国专利 :CN217360155U ,2022-09-02

[4]

一种半导体封装器件测试装置 [P].

范树平 ;

石明培 ;

鲁建明 .

中国专利 :CN213397557U ,2021-06-08

[5]

一种半导体封装测试结构 [P].

戴卫星 ;

杜淼 .

中国专利 :CN217931932U ,2022-11-29

[6]

用于半导体器件的封装 [P].

小井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN1574304A ,2005-02-02

[7]

用于半导体器件的封装 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100595913C ,2008-10-29

[8]

一种半导体封装器件 [P].

钱芳斌 ;

邓恩华 ;

李志雄 .

中国专利 :CN208848902U ,2019-05-10

[9]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[10]

一种用于半导体封装测试的夹具 [P].

马瑾怡 ;

张荣哲 ;

郭强 ;

简维廷 .

中国专利 :CN201112372Y ,2008-09-10

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