IGBT芯片、其制造方法及功率模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911002701.8
申请日
2019-10-21
公开(公告)号
CN112768503B
公开(公告)日
2021-05-07
发明(设计)人
肖婷 史波 敖利波 曾丹 刘勇强
申请人
申请人地址
519000 广东省珠海市前山金鸡西路
IPC主分类号
H01L2906
IPC分类号
H01L29739 H01L4902
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;张杰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
IGBT芯片及半导体功率模块 [P]. 
左义忠 .
中国专利 :CN111273073B ,2020-06-12
[2]
一种IGBT芯片及半导体功率模块 [P]. 
左义忠 .
中国专利 :CN110649093A ,2020-01-03
[3]
IGBT芯片制造方法及IGBT芯片 [P]. 
王耀华 ;
温家良 ;
金锐 ;
赵哿 ;
刘江 ;
高明超 ;
崔磊 ;
李立 ;
朱涛 .
中国专利 :CN107578998B ,2018-01-12
[4]
超薄IGBT芯片及利用该芯片封装的功率模块 [P]. 
步建康 ;
徐朝军 ;
李士垚 .
中国专利 :CN205122592U ,2016-03-30
[5]
IGBT功率模块 [P]. 
胡鑫 ;
曹连鹏 ;
任平志 .
中国专利 :CN222483357U ,2025-02-14
[6]
IGBT功率模块 [P]. 
周晓阳 ;
王咏 ;
闫鹏修 .
中国专利 :CN211045424U ,2020-07-17
[7]
IGBT功率模块 [P]. 
杨杰 ;
王少波 ;
许诺 .
中国专利 :CN221080002U ,2024-06-04
[8]
IGBT功率模块 [P]. 
杨杰 ;
王少波 ;
许诺 ;
管博 ;
殷浩 .
中国专利 :CN117334684A ,2024-01-02
[9]
IGBT功率模块 [P]. 
杨杰 ;
王少波 ;
许诺 ;
管博 ;
殷浩 .
中国专利 :CN117334684B ,2025-02-07
[10]
IGBT功率模块 [P]. 
李恊松 .
中国专利 :CN220526917U ,2024-02-23