一种陶瓷基板的高性能白光LED芯片级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120841594.4

申请日：

2021-04-23

公开(公告)号：

CN215451455U

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

周万鹏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道460号A栋701-702

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3352 H01L3362

代理机构：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片级白光LED封装结构 [P].

梁田静 ;

于浩 ;

关青 ;

童华南 .

中国专利 :CN206179898U ,2017-05-17

[2]

一种芯片级白光LED封装 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205960020U ,2017-02-15

[3]

一种低损耗白光LED的芯片级封装结构 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN215070032U ,2021-12-07

[4]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[5]

一种芯片级封装的LED光源 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN205657083U ,2016-10-19

[6]

一种芯片级白光LED [P].

柴广跃 ;

章锐华 ;

刘文 ;

熊龙杰 ;

肖充伊 ;

赵阳光 ;

曹志 ;

谭明 .

中国专利 :CN204144309U ,2015-02-04

[7]

一种实现芯片级封装的白光LED装置 [P].

李俊东 ;

王鹏辉 ;

柳欢 ;

张仲元 ;

张建敏 .

中国专利 :CN205508863U ,2016-08-24

[8]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN104112810A ,2014-10-22

[9]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 ;

韩继远 .

中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08

[10]

一种芯片级封装LED [P].

孟长军 .

中国专利 :CN206194789U ,2017-05-24

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