一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710799771.5

申请日：

2017-09-07

公开(公告)号：

CN107604391A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

郑莉王翀朱凯陈苑明何为周国云王守绪

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

葛启函

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2022-12-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/38 申请公布日:20180119
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20170907

共 50 条

[1]

一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴 [P].

陶志华 ;

何为 ;

王守绪 ;

吴金添 .

中国专利 :CN105839151B ,2016-08-10

[2]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[3]

一种铜基板电镀铜的方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 .

中国专利 :CN114411214A ,2022-04-29

[4]

无电镀铜镀液及无电镀制备纳米双晶铜金属层的方法 [P].

郑景宏 ;

吴启裕 ;

蔡嘉庆 ;

钟秉璋 ;

许宏裕 .

中国专利 :CN116949435B ,2025-09-16

[5]

一种电镀金属紧固件的电镀工艺 [P].

韦筠寰 .

中国专利 :CN103173813A ,2013-06-26

[6]

一种电镀铜陪镀装置 [P].

徐桂庚 .

中国专利 :CN207828441U ,2018-09-07

[7]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

[8]

一种电镀铜的镀液及其制备方法 [P].

卢红亮 ;

谢立恒 ;

孙清清 ;

张卫 .

中国专利 :CN103572332A ,2014-02-12

[9]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[10]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

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