一种电镀铜的镀液及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310493581.2

申请日：

2013-10-21

公开(公告)号：

CN103572332A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

卢红亮谢立恒孙清清张卫

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;盛志范

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-12	公开	公开
2014-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582881013 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2013104935812 申请日:20131021
2016-10-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739800796 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2013104935812 申请公布日:20140212

共 50 条

[1]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

杜腾辉 ;

谭文灵 ;

陈太平 .

中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22

[2]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[3]

电镀铜镀液 [P].

程骄 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

郑臣谋 ;

王翀 .

中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28

[4]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

彭佳 ;

程骄 ;

肖定军 ;

何为 .

中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24

[5]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[6]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

[7]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119287460A ,2025-01-10

[8]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119287460B ,2025-03-14

[9]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

[10]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

孟雅超 ;

郑超杰 ;

张涛 ;

李海蒂 ;

王云发 ;

宋世琪 ;

沈喜训 ;

李巧霞 ;

吴伟 .

中国专利 :CN116240596B ,2025-08-26

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