固态芯片的散热导热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020483376.3

申请日：

2020-04-03

公开(公告)号：

CN211578384U

公开(公告)日：

2020-09-25

发明(设计)人：

蔡玉鑫王序伦黄平吴小海王毅民

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元P0001

IPC主分类号：

G11B3314

IPC分类号：

G11B3308

代理机构：

厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101

代理人：

徐东峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片的导热及散热模组 [P].

陈盈源 ;

徐绍如 ;

游承谕 .

中国专利 :CN2480986Y ,2002-03-06

[2]

固态导热索结构 [P].

孙桂铖 .

中国专利 :CN214152882U ,2021-09-07

[3]

快速散热的固态芯片散热片 [P].

蔡玉鑫 ;

王序伦 ;

黄平 ;

吴小海 ;

王毅民 .

中国专利 :CN211578382U ,2020-09-25

[4]

芯片结构和固态硬盘 [P].

孙成思 ;

何瀚 ;

王灿 ;

刘昆奇 ;

覃云珍 .

中国专利 :CN220710307U ,2024-04-02

[5]

导热散热结构 [P].

赵影 ;

朱晖 ;

张小宝 ;

丁立薇 ;

姜海斌 .

中国专利 :CN207118181U ,2018-03-16

[6]

导热散热结构 [P].

伏坚 .

中国专利 :CN209420192U ,2019-09-20

[7]

散热模组的导热结构 [P].

陈世惠 ;

林兆章 ;

王建胜 .

中国专利 :CN2713639Y ,2005-07-27

[8]

芯片的散热结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205845932U ,2016-12-28

[9]

芯片的散热结构 [P].

许连虎 ;

李献超 ;

宿行轩 .

中国专利 :CN213403994U ,2021-06-08

[10]

散热件、散热结构和固态硬盘组件 [P].

陈俊 ;

胡盛柏 ;

谭辉 .

中国专利 :CN220731183U ,2024-04-05

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