半导体基板清洗装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780087928.X

申请日：

2017-03-06

公开(公告)号：

CN110383455A

公开(公告)日：

2019-10-25

发明(设计)人：

王晖陶晓峰陈福平贾社娜王希张晓燕李学军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

B08B302

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	公开	公开
2020-03-20	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/76 变更事项:申请人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2019-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/76 申请日:20170306

共 50 条

[1]

半导体基板的清洗装置及半导体基板的清洗方法 [P].

藤村侑 .

中国专利 :CN110168705A ,2019-08-23

[2]

一种半导体基板清洗装置 [P].

王祖强 .

中国专利 :CN202277980U ,2012-06-20

[3]

半导体基板清洗系统及半导体基板的清洗方法 [P].

小川祐一 .

中国专利 :CN105009258B ,2015-10-28

[4]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

[5]

半导体基板清洗用组合物、半导体基板的清洗方法、及半导体基板的制造方法 [P].

河合隆一郎 ;

窟江宏彰 ;

茂田麻里 ;

岛田宪司 .

日本专利 :CN119452454A ,2025-02-14

[6]

半导体基板清洗剂 [P].

坂西裕一 .

中国专利 :CN110178204A ,2019-08-27

[7]

半导体基板清洗毛刷机 [P].

廖明俊 ;

赵亮 ;

陈建华 ;

蒋秦苏 .

中国专利 :CN202725526U ,2013-02-13

[8]

半导体基板与半导体装置 [P].

骆统 ;

杨令武 ;

杨大弘 ;

陈光钊 .

中国专利 :CN110797309A ,2020-02-14

[9]

半导体基板及半导体装置 [P].

龙强 .

中国专利 :CN115843176B ,2025-06-06

[10]

半导体装置及半导体基板 [P].

中村真嗣 ;

石田昌宏 ;

折田贤儿 ;

今藤修 ;

油利正昭 .

中国专利 :CN1553523A ,2004-12-08

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