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基板结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910957797.7
申请日
:
2019-10-10
公开(公告)号
:
CN112420653A
公开(公告)日
:
2021-02-26
发明(设计)人
:
简俊贤
林柏丞
叶文亮
陈建州
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号
:
H01L23498
IPC分类号
:
H01L2148
代理机构
:
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
:
罗英;臧建明
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20191010
2021-02-26
公开
公开
共 50 条
[1]
异质基板结构及其制作方法
[P].
曾子章
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾子章
;
柯正达
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柯正达
;
林溥如
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林溥如
;
郭季海
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郭季海
;
李少谦
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李少谦
;
陈铭如
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陈铭如
;
罗正中
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0
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0
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罗正中
.
中国专利
:CN115602688A
,2023-01-13
[2]
复合基板结构及其制作方法
[P].
曾子章
论文数:
0
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曾子章
;
王佰伟
论文数:
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王佰伟
;
林伯诚
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林伯诚
;
简俊贤
论文数:
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简俊贤
;
陈建州
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陈建州
.
中国专利
:CN111315109A
,2020-06-19
[3]
基板结构及其制作方法
[P].
许诗滨
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0
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许诗滨
.
中国专利
:CN107845610A
,2018-03-27
[4]
基板结构及其制作方法
[P].
梁顺翔
论文数:
0
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梁顺翔
.
中国专利
:CN103857180A
,2014-06-11
[5]
基板结构及其制作方法
[P].
王金胜
论文数:
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
王金胜
;
谭瑞敏
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
谭瑞敏
;
詹智剀
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
詹智剀
;
程石良
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
程石良
;
马光华
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机构:
欣兴电子股份有限公司
欣兴电子股份有限公司
马光华
.
中国专利
:CN120376541A
,2025-07-25
[6]
基板结构及其制作方法
[P].
曾子章
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曾子章
;
吴建男
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吴建男
.
中国专利
:CN105376939A
,2016-03-02
[7]
基板结构及其制作方法
[P].
卢东宝
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卢东宝
;
林雅芳
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0
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林雅芳
.
中国专利
:CN101826504A
,2010-09-08
[8]
基板结构及其制作方法
[P].
何崇文
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何崇文
.
中国专利
:CN110536538B
,2019-12-03
[9]
基板结构及其制作方法
[P].
王朝民
论文数:
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王朝民
.
中国专利
:CN105023847B
,2015-11-04
[10]
基板结构及其制作方法
[P].
许丞毅
论文数:
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许丞毅
.
中国专利
:CN111465167A
,2020-07-28
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