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基板结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910957797.7
申请日：
2019-10-10
公开(公告)号：
CN112420653A
公开(公告)日：
2021-02-26
发明(设计)人：
简俊贤
林柏丞
叶文亮
陈建州
申请人：
申请人地址：
中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L2148
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
罗英;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20191010 |
| 2021-02-26 | 公开 | 公开 |