学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
接触孔的刻蚀方法及接触孔刻蚀结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010401268.1
申请日
:
2020-05-13
公开(公告)号
:
CN111653476A
公开(公告)日
:
2020-09-11
发明(设计)人
:
刘俊
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L21311
IPC分类号
:
H01L21768
H01L23528
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
栾美洁
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-11
公开
公开
2020-10-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/311 申请日:20200513
共 50 条
[1]
接触孔的刻蚀方法
[P].
施洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施洋
.
中国专利
:CN107808822A
,2018-03-16
[2]
接触孔刻蚀方法
[P].
陈广龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈广龙
;
张可钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张可钢
;
陈昊瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈昊瑜
.
中国专利
:CN102810463B
,2012-12-05
[3]
接触孔的刻蚀方法
[P].
王民涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王民涛
;
李杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李杰
;
汪德文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪德文
;
魏国栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏国栋
;
刘玮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玮
;
杨坤进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨坤进
.
中国专利
:CN103050438A
,2013-04-17
[4]
接触孔的刻蚀方法
[P].
黄敬勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄敬勇
;
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海洋
;
何其暘
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何其暘
.
中国专利
:CN104701242A
,2015-06-10
[5]
接触孔的刻蚀工艺方法
[P].
梁金娥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁金娥
;
奚裴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
奚裴
;
冯凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯凯
;
王函
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王函
;
程刘锁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程刘锁
.
中国专利
:CN111128871B
,2020-05-08
[6]
接触孔的刻蚀方法
[P].
黄志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄志刚
.
中国专利
:CN102403218A
,2012-04-04
[7]
接触孔刻蚀方法
[P].
李程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李程
;
吴敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴敏
;
杨渝书
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨渝书
.
中国专利
:CN103681477A
,2014-03-26
[8]
接触孔和接触孔的刻蚀方法
[P].
王新鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王新鹏
;
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海洋
.
中国专利
:CN102097359A
,2011-06-15
[9]
接触孔的刻蚀方法
[P].
张文文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张文文
;
丁佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
丁佳
;
王玉新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王玉新
;
陈志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈志远
;
张淑婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张淑婷
.
中国专利
:CN118156220A
,2024-06-07
[10]
接触孔的刻蚀方法
[P].
吴敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴敏
;
杨渝书
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨渝书
;
李程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李程
.
中国专利
:CN103400799B
,2013-11-20
←
1
2
3
4
5
→