用于处理基板的装置和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010683613.5
申请日
2020-07-15
公开(公告)号
CN112242285A
公开(公告)日
2021-01-19
发明(设计)人
金大炫 罗世源 朴宣柱
申请人
申请人地址
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
IPC主分类号
H01J37305
IPC分类号
H01J3732 H01L213065
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
车今智
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
用于处理基板的装置和方法 [P]. 
金大炫 ;
张东范 .
中国专利 :CN114360995A ,2022-04-15
[2]
用于处理基板的装置和方法 [P]. 
崔镇雨 ;
吴承俊 ;
南镇祐 ;
李章熙 ;
朴永鹤 ;
徐安娜 .
韩国专利 :CN114695059B ,2025-10-14
[3]
用于处理基板的装置和方法 [P]. 
李东夏 .
中国专利 :CN112185794A ,2021-01-05
[4]
用于处理基板的装置和方法 [P]. 
崔镇雨 ;
吴承俊 ;
南镇祐 ;
李章熙 ;
朴永鹤 ;
徐安娜 .
中国专利 :CN114695059A ,2022-07-01
[5]
用于处理基板的装置和方法 [P]. 
李贞焕 ;
郑庆和 .
中国专利 :CN110581051B ,2019-12-17
[6]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P]. 
金东勋 ;
朴玩哉 ;
朴志焄 ;
金杜里 .
中国专利 :CN115394624A ,2022-11-25
[7]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P]. 
金永国 ;
S·阿拉克颜 ;
闵堤泓 ;
赵台勋 ;
具滋明 .
中国专利 :CN114446755A ,2022-05-06
[8]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P]. 
金永国 ;
S·阿拉克颜 ;
闵堤泓 ;
赵台勋 ;
具滋明 .
韩国专利 :CN114446755B ,2025-12-19
[9]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P]. 
金志勋 ;
金炯俊 .
韩国专利 :CN116072500B ,2025-12-23
[10]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法 [P]. 
金东勋 ;
朴玩哉 ;
朴志焄 ;
金杜里 .
韩国专利 :CN115394624B ,2025-12-23