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用于处理基板的装置和方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010683613.5
申请日
:
2020-07-15
公开(公告)号
:
CN112242285A
公开(公告)日
:
2021-01-19
发明(设计)人
:
金大炫
罗世源
朴宣柱
申请人
:
申请人地址
:
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
IPC主分类号
:
H01J37305
IPC分类号
:
H01J3732
H01L213065
代理机构
:
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
:
车今智
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-19
公开
公开
2021-08-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/305 申请日:20200715
共 50 条
[1]
用于处理基板的装置和方法
[P].
金大炫
论文数:
0
引用数:
0
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0
金大炫
;
张东范
论文数:
0
引用数:
0
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0
张东范
.
中国专利
:CN114360995A
,2022-04-15
[2]
用于处理基板的装置和方法
[P].
崔镇雨
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
崔镇雨
;
吴承俊
论文数:
0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
吴承俊
;
南镇祐
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
南镇祐
;
李章熙
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
李章熙
;
朴永鹤
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴永鹤
;
徐安娜
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
徐安娜
.
韩国专利
:CN114695059B
,2025-10-14
[3]
用于处理基板的装置和方法
[P].
李东夏
论文数:
0
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0
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0
李东夏
.
中国专利
:CN112185794A
,2021-01-05
[4]
用于处理基板的装置和方法
[P].
崔镇雨
论文数:
0
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0
崔镇雨
;
吴承俊
论文数:
0
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吴承俊
;
南镇祐
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南镇祐
;
李章熙
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李章熙
;
朴永鹤
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朴永鹤
;
徐安娜
论文数:
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徐安娜
.
中国专利
:CN114695059A
,2022-07-01
[5]
用于处理基板的装置和方法
[P].
李贞焕
论文数:
0
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0
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0
李贞焕
;
郑庆和
论文数:
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郑庆和
.
中国专利
:CN110581051B
,2019-12-17
[6]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
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0
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0
金东勋
;
朴玩哉
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朴玩哉
;
朴志焄
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朴志焄
;
金杜里
论文数:
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金杜里
.
中国专利
:CN115394624A
,2022-11-25
[7]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金永国
论文数:
0
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0
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0
金永国
;
S·阿拉克颜
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S·阿拉克颜
;
闵堤泓
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闵堤泓
;
赵台勋
论文数:
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赵台勋
;
具滋明
论文数:
0
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0
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0
具滋明
.
中国专利
:CN114446755A
,2022-05-06
[8]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金永国
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金永国
;
S·阿拉克颜
论文数:
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
S·阿拉克颜
;
闵堤泓
论文数:
0
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
闵堤泓
;
赵台勋
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
赵台勋
;
具滋明
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
具滋明
.
韩国专利
:CN114446755B
,2025-12-19
[9]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金志勋
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金志勋
;
金炯俊
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0
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0
机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金炯俊
.
韩国专利
:CN116072500B
,2025-12-23
[10]
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[P].
金东勋
论文数:
0
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0
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金东勋
;
朴玩哉
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴玩哉
;
朴志焄
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
朴志焄
;
金杜里
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机构:
细美事有限公司
细美事有限公司
金杜里
.
韩国专利
:CN115394624B
,2025-12-23
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