共 50 条
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用于处理基板的装置和方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010635895.1
申请日：
2020-07-03
公开(公告)号：
CN112185794A
公开(公告)日：
2021-01-05
发明(设计)人：
李东夏
申请人：
申请人地址：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
IPC主分类号：
H01J3732
IPC分类号：
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
车今智
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-16 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01J 37/32 申请公布日:20210105 |
| 2021-01-05 | 公开 | 公开 |