集成电路芯片料管自动供应装置

被引：0

申请号：

CN202220204904.6

申请日：

2022-01-26

公开(公告)号：

CN216888960U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

谢名富吴成君徐文涛

申请人：

申请人地址：

350007 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐支路10号1栋4楼

IPC主分类号：

B65G4790

IPC分类号：

B65G4791 B65G1500 B65G47248

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

陆帅;蔡学俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片料管自动供应装置及供应方法 [P].

谢名富 ;

吴成君 ;

徐文涛 .

中国专利 :CN114348531A ,2022-04-15

[2]

集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置 [P].

谢名富 ;

吴成君 ;

林强 ;

刘烽 .

中国专利 :CN216888664U ,2022-07-05

[3]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[4]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[5]

集成电路芯片、集成电路及电子装置 [P].

吴良顺 .

中国专利 :CN110633583A ,2019-12-31

[6]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[7]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

[8]

集成电路芯片 [P].

赖彦良 ;

陈春宇 .

中国专利 :CN218333794U ,2023-01-17

[9]

集成电路芯片 [P].

曼弗雷德·豪夫 ;

马克思·G·莱维 ;

维克托·R·纳斯塔西 .

中国专利 :CN1175092A ,1998-03-04

[10]

集成电路芯片 [P].

湛伟 ;

马淑彬 ;

夏明刚 ;

丛伟林 .

中国专利 :CN111508900A ,2020-08-07

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