一种倒装结构的LED芯片制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110344475.9

申请日：

2011-11-04

公开(公告)号：

CN102354721A

公开(公告)日：

2012-02-15

发明(设计)人：

祝进田

申请人：

申请人地址：

辽宁省长春市朝阳区长庆街9号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-15	公开	公开
2012-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101219923589 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103444759 申请日:20111104
2013-11-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101669890864 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2011103444759 申请公布日:20120215

共 50 条

[1]

一种芯片倒装结构制作方法 [P].

贾钊 ;

窦志珍 ;

兰晓雯 ;

杨琦 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114497322A ,2022-05-13

[2]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102403425A ,2012-04-04

[3]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

余丽 .

中国专利 :CN102544296A ,2012-07-04

[4]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

俞国宏 .

中国专利 :CN102931311A ,2013-02-13

[5]

一种倒装结构芯片的制作方法 [P].

张文杰 ;

谢亮 ;

金湘亮 .

中国专利 :CN109309149A ,2019-02-05

[6]

一种倒装焊LED芯片结构及其制作方法 [P].

杜晓晴 ;

钟广明 ;

田健 ;

李小涛 ;

唐杰灵 .

中国专利 :CN102044608A ,2011-05-04

[7]

倒装双层DBR的LED芯片结构及其制作方法 [P].

张秀敏 .

中国专利 :CN112510135A ,2021-03-16

[8]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[9]

一种绝缘保护的倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

张秀敏 .

中国专利 :CN114156385A ,2022-03-08

[10]

一种紫外LED外延芯片倒装结构及其制作方法 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王成民 ;

周海亮 ;

王润 .

中国专利 :CN107293629A ,2017-10-24

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