一种芯片倒装结构制作方法

被引：0

申请号：

CN202210328391.4

申请日：

2022-03-31

公开(公告)号：

CN114497322A

公开(公告)日：

2022-05-13

发明(设计)人：

贾钊窦志珍兰晓雯杨琦胡加辉金从龙

申请人：

申请人地址：

330224 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3322 H01L3344

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

刘红伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-13	公开	公开
2022-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20220331

共 50 条

[1]

一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法 [P].

孙嘉玉 .

中国专利 :CN113299810A ,2021-08-24

[2]

一种倒装结构芯片的制作方法 [P].

张文杰 ;

谢亮 ;

金湘亮 .

中国专利 :CN109309149A ,2019-02-05

[3]

一种倒装焊LED芯片结构及其制作方法 [P].

杜晓晴 ;

钟广明 ;

田健 ;

李小涛 ;

唐杰灵 .

中国专利 :CN102044608A ,2011-05-04

[4]

一种LED倒装芯片及其制作方法 [P].

胡弃疾 ;

苗振林 ;

汪延明 .

中国专利 :CN104269480A ,2015-01-07

[5]

一种倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

王钢 ;

劳裕钦 ;

马学进 ;

马艳飞 ;

陈梓敏 ;

范冰丰 ;

闫林超 .

中国专利 :CN107086260A ,2017-08-22

[6]

一种倒装结构的LED芯片制作方法 [P].

祝进田 .

中国专利 :CN102354721A ,2012-02-15

[7]

一种芯片倒装结构及制作方法 [P].

卢茜 ;

张剑 ;

曾策 ;

董乐 ;

朱晨俊 ;

李阳阳 ;

叶惠婕 ;

赵明 ;

邓强 .

中国专利 :CN113224032B ,2021-08-06

[8]

一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法 [P].

郝惠莲 ;

沈文忠 .

中国专利 :CN104576858A ,2015-04-29

[9]

LED倒装芯片的制作方法 [P].

黄素梅 ;

靳彩霞 ;

孙卓 .

中国专利 :CN1819286A ,2006-08-16

[10]

一种倒装LED芯片的制作方法 [P].

黄文光 ;

曹玉飞 ;

李明 ;

史烁 ;

冯小楠 ;

孙宇泉 ;

戴晗 ;

郇洁 .

中国专利 :CN120916540A ,2025-11-07

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