一种芯片倒装结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110434189.5

申请日：

2021-04-22

公开(公告)号：

CN113224032B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

卢茜张剑曾策董乐朱晨俊李阳阳叶惠婕赵明邓强

申请人：

申请人地址：

610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2516 H01L21768

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

贾林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	授权	授权
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20210422
2021-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片倒装结构制作方法 [P].

贾钊 ;

窦志珍 ;

兰晓雯 ;

杨琦 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN114497322A ,2022-05-13

[2]

一种倒装结构的LED芯片制作方法 [P].

祝进田 .

中国专利 :CN102354721A ,2012-02-15

[3]

一种紫外LED外延芯片倒装结构及其制作方法 [P].

何苗 ;

杨思攀 ;

王成民 ;

周海亮 ;

王润 .

中国专利 :CN107293629A ,2017-10-24

[4]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[5]

高速InGaAs光电探测器芯片倒装集成结构及制作方法 [P].

崔大健 ;

高新江 ;

黄晓峰 ;

樊鹏 ;

董绪丰 .

中国专利 :CN104538480A ,2015-04-22

[6]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法 [P].

施建根 ;

王小江 ;

顾健 .

中国专利 :CN103325692B ,2013-09-25

[7]

超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103280439B ,2013-09-04

[8]

新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103311216A ,2013-09-18

[9]

一种芯片倒装封装中间结构及倒装封装方法 [P].

陈辉 ;

柳永胜 ;

胡峰 ;

白强 ;

唐瑜 ;

于洁 .

中国专利 :CN111477554A ,2020-07-31

[10]

一种半导体芯片封装结构及其制作方法 [P].

刘建宏 .

中国专利 :CN105810601A ,2016-07-27

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