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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200710109270.6
申请日：
2003-02-21
公开(公告)号：
CN101075622B
公开(公告)日：
2007-11-21
发明(设计)人：
仲泽美佐子
牧田直树
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L29786
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
王小衡
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-11-21 | 公开 | 公开 |
| 2008-01-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2010-09-29 | 授权 | 授权 |
| 2016-04-06 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101654742102 IPC(主分类):H01L 27/12 专利号:ZL2007101092706 申请日:20030221 授权公告日:20100929 终止日期:20150221 |