一种柔性基底上II-VI族半导体薄膜的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810851361.5
申请日
2018-07-30
公开(公告)号
CN109003889A
公开(公告)日
2018-12-14
发明(设计)人
王敏 贾良鹏 徐志勇 杨金华
申请人
申请人地址
230009 安徽省合肥市屯溪路193号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
H01L3118
代理机构
安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112
代理人
余成俊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
II-VI族半导体器件 [P]. 
钱丰廉 ;
M·A·哈泽 ;
T·J·米勒 .
中国专利 :CN1150633C ,2000-03-15
[2]
硅衬底上生长II-VI族材料薄膜的方法 [P]. 
单崇新 ;
范希武 ;
张吉英 ;
张振中 ;
王晓华 ;
吕有明 ;
刘益春 ;
申德振 .
中国专利 :CN1275336C ,2004-06-23
[3]
一种基于II-VI族半导体纳米带薄膜的光敏电阻及其制备方法 [P]. 
郑学军 ;
杨博 ;
陈义强 ;
周益春 ;
张彤 .
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[4]
一种聚苯胺与II-VI族半导体复合光电转换薄膜的制备方法 [P]. 
郭影 ;
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[5]
一种一维II-VI族半导体核壳纳米结构的制备方法 [P]. 
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[6]
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[7]
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李珂 ;
邵智斌 ;
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[8]
基于II-VI族半导体一维纳米结构的存储器的制备方法 [P]. 
李珂 ;
邵智斌 ;
王前 ;
裘欣 .
中国专利 :CN114613681B ,2025-05-27
[9]
II-VI族半导体激光器及其制造方法 [P]. 
N·山田 .
中国专利 :CN1113355A ,1995-12-13
[10]
用于II-VI族半导体的新型湿蚀刻剂及方法 [P]. 
毛国平 ;
迈克尔·W·本奇 ;
裘再明 ;
孙晓光 .
中国专利 :CN102668044A ,2012-09-12