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EUV光刻设备及EUV光刻方法
被引:0
申请号
:
CN202210815226.1
申请日
:
2022-07-11
公开(公告)号
:
CN115047729A
公开(公告)日
:
2022-09-13
发明(设计)人
:
季明华
黄早红
任新平
申请人
:
申请人地址
:
200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄1号楼5楼南侧
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-13
公开
公开
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20220711
共 50 条
[1]
EUV光刻设备及EUV光刻方法
[P].
季明华
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海传芯半导体有限公司
上海传芯半导体有限公司
季明华
;
黄早红
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机构:
上海传芯半导体有限公司
上海传芯半导体有限公司
黄早红
;
任新平
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0
机构:
上海传芯半导体有限公司
上海传芯半导体有限公司
任新平
.
中国专利
:CN115047729B
,2025-06-17
[2]
EUV光刻方法及EUV光刻设备
[P].
季明华
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0
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0
季明华
;
董于虎
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0
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董于虎
;
黄早红
论文数:
0
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0
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0
黄早红
.
中国专利
:CN114911141B
,2022-08-16
[3]
EUV光刻设备的保护模块以及EUV光刻设备
[P].
德克·H·埃姆
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0
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德克·H·埃姆
;
蒂莫·劳弗
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蒂莫·劳弗
;
本·班尼
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0
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本·班尼
;
詹斯·库格勒
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詹斯·库格勒
;
乌尔里克·尼肯
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乌尔里克·尼肯
;
弗兰兹·凯勒
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弗兰兹·凯勒
.
中国专利
:CN102144190A
,2011-08-03
[4]
EUV光刻掩模坯料、EUV掩模及方法
[P].
许倍诚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许倍诚
;
张思伟
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张思伟
;
王宣懿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王宣懿
;
高宇翔
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
高宇翔
;
余青芳
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
余青芳
;
李信昌
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李信昌
.
中国专利
:CN119916637A
,2025-05-02
[5]
EUV光刻用EUV活性膜
[P].
罗伯特·克拉克
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0
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
罗伯特·克拉克
.
日本专利
:CN118284855A
,2024-07-02
[6]
EUV光刻的底层及方法
[P].
李思
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
李思
;
罗明
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
罗明
;
张瑞萌
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
张瑞萌
;
K·布拉肯西克
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
K·布拉肯西克
;
王雪
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
王雪
;
梁懿宸
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
梁懿宸
;
吕欣霖
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
吕欣霖
;
吕澎涛
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机构:
布鲁尔科技公司
布鲁尔科技公司
吕澎涛
.
美国专利
:CN121079642A
,2025-12-05
[7]
EUV光刻用反射型掩模基板及EUV光刻用反射型掩模
[P].
木下健
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0
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木下健
.
中国专利
:CN102016717B
,2011-04-13
[8]
制造EUV模块的方法、EUV模块和EUV光刻系统
[P].
A.施梅尔
论文数:
0
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A.施梅尔
.
中国专利
:CN107531581B
,2018-01-02
[9]
EUV光刻用反射型掩模基板及EUV光刻用反射型掩模
[P].
林和幸
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林和幸
;
宇野俊之
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宇野俊之
;
海老原健
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海老原健
.
中国专利
:CN102089860B
,2011-06-08
[10]
用于EUV光刻的反射构件
[P].
南东锡
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机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
南东锡
;
严涛南
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机构:
ASML荷兰有限公司
ASML荷兰有限公司
严涛南
.
:CN119522403A
,2025-02-25
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