MEMS结构、MEMS结构的制作方法及胎压传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910722234.X

申请日：

2019-08-06

公开(公告)号：

CN110577185B

公开(公告)日：

2019-12-17

发明(设计)人：

聂泳忠

申请人：

申请人地址：

362000 福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区

IPC主分类号：

B81B300

IPC分类号：

B81C100 G01L906 G01L1700

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

娜拉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-16	授权	授权
2019-12-17	公开	公开
2020-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 3/00 申请日:20190806

共 50 条

[1]

MEMS结构、MEMS结构的制作方法和MEMS传感器 [P].

周志健 ;

高阳 ;

邓仕阳 ;

陈磊 .

中国专利 :CN118598068A ,2024-09-06

[2]

MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器 [P].

庄瑞芬 ;

李刚 .

中国专利 :CN117430080B ,2024-02-20

[3]

MEMS传感器的制作方法及MEMS传感器 [P].

庄瑞芬 ;

李刚 .

中国专利 :CN117430080A ,2024-01-23

[4]

MEMS差压传感器芯片及制作方法 [P].

殷宗平 ;

薛静静 .

中国专利 :CN104236787B ,2014-12-24

[5]

MEMS传感器及其制作方法 [P].

宋亚伟 ;

迟海 ;

宋学谦 .

中国专利 :CN112758883A ,2021-05-07

[6]

MEMS传感器及其制作方法 [P].

宋亚伟 ;

迟海 ;

宋学谦 .

中国专利 :CN112758883B ,2025-02-25

[7]

集积式CMOS及MEMS传感器制作方法与结构 [P].

P·斯迈斯 .

中国专利 :CN106660782A ,2017-05-10

[8]

MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P].

俞晓 ;

李刚 .

中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21

[9]

MEMS传感器的制作方法 [P].

柏杨 ;

张睿 .

中国专利 :CN112551480A ,2021-03-26

[10]

环境MEMS传感器基板封装结构及制作方法 [P].

孙鹏 ;

王宏杰 ;

徐健 .

中国专利 :CN103539063A ,2014-01-29

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