检验图案、图案缝合检验方法及半导体晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110190395.2

申请日：

2011-07-08

公开(公告)号：

CN102738122A

公开(公告)日：

2012-10-17

发明(设计)人：

傅国贵陈逸男刘献文

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

冯志云;邢雪红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-26	授权	授权
2012-12-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101363519634 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:2011101903952 申请日:20110708
2012-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片的检验方法 [P].

成冈英树 .

中国专利 :CN1497697A ,2004-05-19

[2]

半导体晶片检验方法及其系统 [P].

陈建辉 ;

钟弘毅 ;

陈晓萌 .

中国专利 :CN112447542A ,2021-03-05

[3]

半导体晶片检验方法及其系统 [P].

陈建辉 ;

钟弘毅 ;

陈晓萌 .

中国专利 :CN112447542B ,2024-11-05

[4]

半导体晶片缺陷检验系统及半导体晶片图像对准的方法 [P].

D·道林 ;

T·辛格 ;

B·布拉尔 ;

S·巴塔查里亚 ;

B·曼蒂普利 ;

李胡成 ;

李晓春 ;

S·S·帕克 .

中国专利 :CN112789713B ,2021-05-11

[5]

半导体晶片在线检验的系统及方法 [P].

廖建科 ;

刘旭水 ;

白峻荣 ;

庄胜翔 ;

郭守文 ;

薛雅薰 .

中国专利 :CN109427609A ,2019-03-05

[6]

半导体晶片背面图案与正面图案精确对准的方法 [P].

张磊 ;

薛宏勇 ;

王健 ;

宁润涛 .

中国专利 :CN109216169A ,2019-01-15

[7]

用于半导体晶片检验及计量的系统及方法 [P].

李诗芳 ;

温友贤 .

中国专利 :CN108780764A ,2018-11-09

[8]

用于半导体晶片检验及计量的系统及方法 [P].

李诗芳 ;

温友贤 .

中国专利 :CN113959336A ,2022-01-21

[9]

用于检验半导体晶片的方法和装置 [P].

池野泰教 ;

北原康利 ;

仓田俊辅 ;

菅义明 .

中国专利 :CN100477142C ,2006-08-16

[10]

用于半导体晶片检验的缺陷标记 [P].

D·W·肖特 ;

S·R·朗格 ;

魏军伟 ;

D·卡普 ;

C·阿姆斯登 .

中国专利 :CN109690748B ,2019-04-26

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