共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110526799.8
申请日：
2021-05-14
公开(公告)号：
CN113394160A
公开(公告)日：
2021-09-14
发明(设计)人：
李刚
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号：
H01L21762
IPC分类号：
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
戴广志
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20210514 |