电路板插件焊接装置及焊接方法

被引：0

申请号：

CN202210109808.8

申请日：

2022-01-29

公开(公告)号：

CN114453700A

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

金涛

申请人：

申请人地址：

234000 安徽省宿州市宿马园区佳达物流园一期22栋

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

B23K3704 B23K37047 B23K10142

代理机构：

宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201

代理人：

许秀惠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	公开	公开
2022-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20220129

共 50 条

[1]

电路板焊接装置及焊接方法 [P].

吴占 ;

张建国 ;

舒敏 ;

张东锋 .

中国专利 :CN106825817A ,2017-06-13

[2]

焊接方法及双面插件电路板 [P].

丁波 .

中国专利 :CN108401379A ,2018-08-14

[3]

电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 [P].

郭健强 ;

罗文君 ;

李明川 .

中国专利 :CN113618192B ,2021-11-09

[4]

一种电路板焊接装置及电路板焊接方法 [P].

谭瑞亮 ;

沈海明 ;

孙洪磊 ;

边潇逸 ;

宋志才 ;

曹春香 ;

刘阳 ;

朱要臻 ;

张海伟 .

中国专利 :CN117773333A ,2024-03-29

[5]

电路板焊接装置 [P].

杨陈波 .

中国专利 :CN104259680B ,2015-01-07

[6]

电路板焊接装置 [P].

张娜 .

中国专利 :CN120619508A ,2025-09-12

[7]

电路板焊接装置 [P].

陈然 .

中国专利 :CN215469061U ,2022-01-11

[8]

电路板焊接装置 [P].

杨陈波 .

中国专利 :CN204308423U ,2015-05-06

[9]

电路板焊接装置 [P].

刘扬 ;

杨留建 .

中国专利 :CN206373458U ,2017-08-04

[10]

电路板焊接装置 [P].

陈隆海 .

中国专利 :CN114473099A ,2022-05-13

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