一种新型电子器件的封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210529468.0

申请日：

2012-12-10

公开(公告)号：

CN102956572A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

周剑

申请人：

申请人地址：

300385 天津市西青区西青经济开发区赛达国际工业城

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211

代理人：

韩敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430523097 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:2012105294680 申请日:20121210
2013-03-06	公开	公开
2016-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件封装、模块以及电子器件 [P].

山崎隆雄 ;

曾川祯道 ;

城内俊昭 ;

大谷内贤治 .

中国专利 :CN101395715B ,2009-03-25

[2]

一种电子器件的新型封装结构 [P].

李文杰 ;

赵华 .

中国专利 :CN221585861U ,2024-08-23

[3]

一种电子器件的新型封装结构 [P].

朱贤强 .

中国专利 :CN221960966U ,2024-11-05

[4]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[5]

封装的电子器件 [P].

J.埃茨科恩 ;

B.阿米尔帕维兹 .

中国专利 :CN105051590B ,2015-11-11

[6]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[7]

电子器件的封装 [P].

M·D·J·奥赫 ;

S·J·蔡 ;

L·S·方 ;

E·K·M·京特 .

中国专利 :CN1589507A ,2005-03-02

[8]

电子器件的封装 [P].

米歇尔·琼-克劳德·蒙尼尔 .

中国专利 :CN1005439B ,1986-08-13

[9]

电子器件的封装方法及电子器件封装体 [P].

西川英信 ;

西田一人 ;

清水一路 ;

大野修治 ;

大谷博之 .

中国专利 :CN1278402C ,2003-08-13

[10]

电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法 [P].

幸田直树 ;

吉冈宏树 .

中国专利 :CN103392229A ,2013-11-13

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