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一种电子器件的新型封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323653889.7
申请日：
2023-12-31
公开(公告)号：
CN221585861U
公开(公告)日：
2024-08-23
发明(设计)人：
李文杰 赵华
申请人：
临沂金成电子有限公司
申请人地址：
276309 山东省临沂市沂南县张庄镇驻地
IPC主分类号：
B65B7/28
IPC分类号：
B65B51/14 B65B23/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
山东省 临沂市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-08-23 授权 授权
共 50 条
[1]
一种电子器件的新型封装结构 [P]. 
朱贤强 .
中国专利 :CN221960966U ,2024-11-05
[2]
电子器件的封装结构 [P]. 
李丛丛 .
中国专利 :CN209822627U ,2019-12-20
[3]
电子器件封装结构 [P]. 
王泽 ;
谷华 .
中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27
[4]
一种电子器件的封装结构 [P]. 
吴志江 ;
王凯 ;
饶成辉 .
中国专利 :CN210340322U ,2020-04-17
[5]
一种电子器件的封装结构 [P]. 
刘文涛 ;
刘际滨 .
中国专利 :CN204681716U ,2015-09-30
[6]
一种电子器件的封装结构 [P]. 
张黎 ;
赖志明 ;
陈栋 ;
陈锦辉 .
中国专利 :CN203179875U ,2013-09-04
[7]
一种电子器件封装结构 [P]. 
魏西媛 .
中国专利 :CN211017062U ,2020-07-14
[8]
一种电子器件封装结构 [P]. 
谷岳生 ;
申云 .
中国专利 :CN205248260U ,2016-05-18
[9]
一种电子器件封装防漏的结构 [P]. 
汤守利 ;
陈强 ;
余朝 .
中国专利 :CN204271066U ,2015-04-15
[10]
封装结构和电子器件 [P]. 
郭静 .
中国专利 :CN214203662U ,2021-09-14
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