一种薄膜扭矩传感器芯片及制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711398317.5
申请日
2017-12-22
公开(公告)号
CN107894295A
公开(公告)日
2018-04-10
发明(设计)人
雷卫武
申请人
申请人地址
102101 北京市延庆区康庄镇八达岭开发区风谷四路8号院26号楼
IPC主分类号
G01L310
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种薄膜压力传感器芯片及制造方法 [P]. 
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[9]
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[10]
扭矩传感器及其制造方法 [P]. 
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