一种薄膜温度传感器芯片及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711398319.4

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN108168723A

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

雷念程

申请人：

申请人地址：

102101 北京市延庆区康庄镇八达岭开发区风谷四路8号院26号楼

IPC主分类号：

G01K718

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 7/18 申请日:20171222
2020-03-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01K 7/18 申请公布日:20180615
2018-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种薄膜扭矩传感器芯片及制造方法 [P].

雷卫武 .

中国专利 :CN107894295A ,2018-04-10

[2]

一种薄膜压力传感器芯片及制造方法 [P].

雷卫武 .

中国专利 :CN108132115A ,2018-06-08

[3]

薄膜电阻温度传感器及其制造方法 [P].

董述恂 ;

龙峰洲 .

中国专利 :CN1184462C ,2003-07-30

[4]

温度传感器薄膜、导电薄膜及其制造方法 [P].

宫本幸大 ;

中岛一裕 ;

安井智史 .

中国专利 :CN113474626A ,2021-10-01

[5]

温度传感器薄膜、导电薄膜及其制造方法 [P].

澁谷克则 ;

宫本幸大 ;

安井智史 .

中国专利 :CN113412417A ,2021-09-17

[6]

一种薄膜温度传感器保护层的制备方法、薄膜温度传感器 [P].

潘柏廷 ;

张尚涛 ;

雷运清 ;

彭琛 ;

张强 ;

高志禧 .

中国专利 :CN120101952A ,2025-06-06

[7]

温度传感器用铂薄膜电阻芯片的制造方法 [P].

张青 ;

李胜 ;

罗彦军 ;

朱沙 ;

张弦 ;

杨舰 ;

周瑞山 ;

韩玉成 ;

张铎 ;

朱威禹 .

中国专利 :CN102496431A ,2012-06-13

[8]

一种薄膜温度传感器及其制备方法 [P].

孟庆睿 ;

孙兴 .

中国专利 :CN120558418A ,2025-08-29

[9]

薄膜温度传感器 [P].

郭七一 .

中国专利 :CN2041425U ,1989-07-19

[10]

一种薄膜温度传感器 [P].

曾招停 .

中国专利 :CN207280623U ,2018-04-27

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