一种薄膜压力传感器芯片及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711398318.X

申请日：

2017-12-22

公开(公告)号：

CN108132115A

公开(公告)日：

2018-06-08

发明(设计)人：

雷卫武

申请人：

申请人地址：

102101 北京市延庆区康庄镇八达岭开发区风谷四路8号院26号楼

IPC主分类号：

G01L122

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G01L 1/22 登记生效日:20181018 变更事项:申请人变更前权利人:北京中航兴盛测控技术有限公司变更后权利人:伟业智芯（北京）科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:102101 北京市延庆区康庄镇八达岭开发区风谷四路8号院26号楼变更后权利人:102200 北京市昌平区科技园区超前路37号院16号楼2层C2065号
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/22 申请日:20171222
2022-03-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01L 1/22 申请公布日:20180608
2018-06-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种薄膜扭矩传感器芯片及制造方法 [P].

雷卫武 .

中国专利 :CN107894295A ,2018-04-10

[2]

一种薄膜压力传感器及其制造方法 [P].

彭银桥 ;

雷桂斌 ;

甘元驹 ;

付东洋 ;

王淑青 ;

陈月峰 .

中国专利 :CN106768524A ,2017-05-31

[3]

薄膜压力传感器 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN105021341B ,2015-11-04

[4]

一种薄膜压力传感器 [P].

彭银桥 ;

雷桂斌 ;

甘元驹 ;

付东洋 ;

王淑青 ;

陈月峰 .

中国专利 :CN206459775U ,2017-09-01

[5]

一种薄膜温度传感器芯片及其制造方法 [P].

雷念程 .

中国专利 :CN108168723A ,2018-06-15

[6]

薄膜压力传感器及其制造方法 [P].

曹勇全 ;

谢锋 ;

谢明 .

中国专利 :CN105466626B ,2016-04-06

[7]

一种薄膜压力传感器 [P].

周国方 ;

景涛 ;

龚星 ;

袁云华 ;

章良 .

中国专利 :CN204286669U ,2015-04-22

[8]

高性能薄膜压力传感器 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204944731U ,2016-01-06

[9]

传感器芯片、压力传感器、制造压力传感器的方法 [P].

郭伟龙 ;

李月 ;

魏秋旭 ;

王立会 ;

张韬楠 ;

何娜娜 ;

孙杰 ;

常文博 ;

曲峰 .

中国专利 :CN120092171A ,2025-06-03

[10]

一种薄膜压力传感器及制备方法 [P].

刁克明 .

中国专利 :CN106441650B ,2017-02-22

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