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多晶硅薄膜衬底的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110389647.8
申请日
:
2021-04-12
公开(公告)号
:
CN113161229A
公开(公告)日
:
2021-07-23
发明(设计)人
:
魏星
戴荣旺
薛忠营
刘赟
魏涛
栗展
李名浩
刘文凯
申请人
:
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
IPC主分类号
:
H01L21205
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
张敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-23
公开
公开
2021-08-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20210412
共 50 条
[1]
低温多晶硅薄膜的制备方法
[P].
彭思君
论文数:
0
引用数:
0
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0
彭思君
;
吴建宏
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吴建宏
;
刘冲
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刘冲
;
严晓龙
论文数:
0
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0
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严晓龙
.
中国专利
:CN104167349A
,2014-11-26
[2]
多晶硅薄膜半导体衬底的制备方法
[P].
魏星
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0
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0
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0
魏星
;
徐洪涛
论文数:
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徐洪涛
;
陈猛
论文数:
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陈猛
;
高楠
论文数:
0
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0
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高楠
;
苏鑫
论文数:
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0
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苏鑫
.
中国专利
:CN110444467A
,2019-11-12
[3]
柔性石墨衬底多晶硅薄膜的制备方法
[P].
陈吉堃
论文数:
0
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陈吉堃
.
中国专利
:CN101478018A
,2009-07-08
[4]
多晶硅半导体薄膜衬底的制备方法
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111755321A
,2020-10-09
[5]
多晶硅薄膜半导体衬底的制备方法
[P].
魏星
论文数:
0
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魏星
;
徐洪涛
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0
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徐洪涛
;
陈猛
论文数:
0
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陈猛
;
高楠
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高楠
;
苏鑫
论文数:
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苏鑫
.
中国专利
:CN110400743A
,2019-11-01
[6]
多晶硅薄膜的制备方法
[P].
江润峰
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江润峰
;
孙天拓
论文数:
0
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孙天拓
.
中国专利
:CN104217940A
,2014-12-17
[7]
多晶硅薄膜的制备方法
[P].
张进
论文数:
0
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0
张进
.
中国专利
:CN108987247A
,2018-12-11
[8]
多晶硅薄膜的制备方法
[P].
范建国
论文数:
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范建国
;
季峰强
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季峰强
;
董智刚
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董智刚
;
黄柏喻
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黄柏喻
.
中国专利
:CN101290877A
,2008-10-22
[9]
多晶硅薄膜的制备方法
[P].
何永根
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0
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何永根
;
陈旺
论文数:
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0
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0
陈旺
.
中国专利
:CN101307488B
,2008-11-19
[10]
多晶硅薄膜的制备方法
[P].
赵淑云
论文数:
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赵淑云
;
郭海成
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0
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郭海成
;
王文
论文数:
0
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0
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0
王文
.
中国专利
:CN102956499A
,2013-03-06
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