半导体制程用的化学机械研磨组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98117134.6

申请日：

1998-08-04

公开(公告)号：

CN1092698C

公开(公告)日：

2000-02-09

发明(设计)人：

李宗和

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

过晓东

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:19980804 授权公告日:20021016
2001-06-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2006-08-16	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:长兴化学工业股份有限公司变更后权利人:长兴开发科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾变更后权利人:中国台湾登记生效日:20060707
2002-10-16	授权	授权
2000-02-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制程用的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1126152C ,2000-03-08

[2]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 ;

邱皇文 .

中国专利 :CN1288928A ,2001-03-28

[3]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1281023A ,2001-01-24

[4]

用于加工半导体的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 .

中国专利 :CN1226591A ,1999-08-25

[5]

化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1288927A ,2001-03-28

[6]

一种半导体化学机械研磨组合物 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103436229A ,2013-12-11

[7]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

日本专利 :CN114667593B ,2025-08-12

[8]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

中国专利 :CN114667593A ,2022-06-24

[9]

化学机械研磨组合物及方法 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1107097C ,2001-02-07

[10]

半导体制程机台及其半导体制程 [P].

林武郎 ;

郑煌玉 ;

王陈右 ;

陈世敏 ;

范釗傑 ;

高诚志 ;

刘又瑋 .

中国专利 :CN104253065A ,2014-12-31

← 1 2 3 4 5 →