半导体制程用的化学机械研磨组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98117452.3

申请日：

1998-08-31

公开(公告)号：

CN1126152C

公开(公告)日：

2000-03-08

发明(设计)人：

李宗和叶翠萍

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

C09G102

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

过晓东

法律状态：

专利申请权、专利权的转移专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-08-16	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:长兴化学工业股份有限公司变更后权利人:长兴开发科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾变更后权利人:中国台湾登记生效日:20060707
2001-05-30	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2003-10-29	授权	授权
2000-03-08	公开	公开
2018-09-25	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:19980831 授权公告日:20031029

共 50 条

[1]

半导体制程用的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 .

中国专利 :CN1092698C ,2000-02-09

[2]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1281023A ,2001-01-24

[3]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 ;

邱皇文 .

中国专利 :CN1288928A ,2001-03-28

[4]

化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1288927A ,2001-03-28

[5]

用于加工半导体的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 .

中国专利 :CN1226591A ,1999-08-25

[6]

一种半导体化学机械研磨组合物 [P].

张竹香 .

中国专利 :CN103436229A ,2013-12-11

[7]

化学机械研磨组合物 [P].

陈书政 ;

李宗和 .

中国专利 :CN1370811A ,2002-09-25

[8]

化学机械研磨组合物及方法 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1107097C ,2001-02-07

[9]

化学机械研磨用组合物及研磨方法 [P].

石牧昂辉 ;

山口弥里 ;

羽木慎一郎 .

日本专利 :CN120660173A ,2025-09-16

[10]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

日本专利 :CN114667593B ,2025-08-12

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