化学机械研磨组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01104727.5

申请日：

2001-02-21

公开(公告)号：

CN1370811A

公开(公告)日：

2002-09-25

发明(设计)人：

陈书政李宗和

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

林晓红

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:20010221 授权公告日:20050309
2001-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-03-09	授权	授权
2002-09-25	公开	公开
2002-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-08-23	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:长兴化学工业股份有限公司变更后权利人:长兴开发科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾变更后权利人:中国台湾登记生效日:20060714

共 50 条

[1]

化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1288927A ,2001-03-28

[2]

化学机械研磨组合物 [P].

侯惠芳 ;

刘文政 ;

陈宝丞 ;

陈彦良 ;

陈瑞清 .

中国专利 :CN101058710A ,2007-10-24

[3]

化学机械研磨组合物和方法 [P].

赖欣宜 ;

李康华 ;

刘文政 .

中国专利 :CN101735730A ,2010-06-16

[4]

化学机械研磨组合物及方法 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1107097C ,2001-02-07

[5]

化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 .

中国专利 :CN1092696C ,1999-04-14

[6]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

日本专利 :CN114667593B ,2025-08-12

[7]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

中国专利 :CN114630880A ,2022-06-14

[8]

化学机械研磨用组合物以及化学机械研磨方法 [P].

山田裕也 ;

王鹏宇 ;

杉江纪彦 ;

亀井康孝 .

中国专利 :CN114667593A ,2022-06-24

[9]

半导体制程用的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1126152C ,2000-03-08

[10]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1281023A ,2001-01-24

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