化学机械研磨组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610066640.8
申请日
2006-04-17
公开(公告)号
CN101058710A
公开(公告)日
2007-10-24
发明(设计)人
侯惠芳 刘文政 陈宝丞 陈彦良 陈瑞清
申请人
申请人地址
台湾省高雄县台南科学工业园区南科高雄园区路竹乡路科八路2号
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
H01L21304
代理机构
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人
刘新宇
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
化学机械研磨组合物 [P]. 
陈书政 ;
李宗和 .
中国专利 :CN1370811A ,2002-09-25
[2]
化学机械研磨组合物 [P]. 
李宗和 ;
叶翠萍 .
中国专利 :CN1288927A ,2001-03-28
[3]
化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P]. 
李宗和 ;
刘文政 ;
陈彦良 .
中国专利 :CN1493640A ,2004-05-05
[4]
化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P]. 
李宗和 ;
刘文政 ;
简佑玲 ;
陈书政 ;
陈建清 ;
陈彦良 ;
霍登彦 ;
杨博名 .
中国专利 :CN1162498C ,2003-02-26
[5]
一种化学机械研磨组合物 [P]. 
顾泉 .
中国专利 :CN104371649A ,2015-02-25
[6]
化学机械研磨组合物 [P]. 
李宗和 .
中国专利 :CN1092696C ,1999-04-14
[7]
化学机械研磨组成物 [P]. 
张松源 .
中国专利 :CN101525751B ,2009-09-09
[8]
化学机械研磨组合物和方法 [P]. 
赖欣宜 ;
李康华 ;
刘文政 .
中国专利 :CN101735730A ,2010-06-16
[9]
化学机械研磨组合物及方法 [P]. 
李宗和 ;
李康华 ;
叶翠萍 .
中国专利 :CN1107097C ,2001-02-07
[10]
化学机械研磨的组成物 [P]. 
张松源 ;
陆明辉 ;
何明彻 .
中国专利 :CN101580700B ,2009-11-18