化学机械研磨组合物及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN99111044.7
申请日
1999-07-28
公开(公告)号
CN1107097C
公开(公告)日
2001-02-07
发明(设计)人
李宗和 李康华 叶翠萍
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
C09K314
IPC分类号
代理机构
永新专利商标代理有限公司
代理人
甘玲
法律状态
实质审查请求的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
化学机械研磨组合物 [P]. 
李宗和 ;
叶翠萍 .
中国专利 :CN1288927A ,2001-03-28
[2]
化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P]. 
李宗和 ;
刘文政 ;
简佑玲 ;
陈书政 ;
陈建清 ;
陈彦良 ;
霍登彦 ;
杨博名 .
中国专利 :CN1162498C ,2003-02-26
[3]
半导体加工用化学机械研磨组合物 [P]. 
李宗和 ;
李康华 ;
叶翠萍 .
中国专利 :CN1281023A ,2001-01-24
[4]
半导体加工用化学机械研磨组合物 [P]. 
李宗和 ;
叶翠萍 ;
邱皇文 .
中国专利 :CN1288928A ,2001-03-28
[5]
化学机械研磨组合物 [P]. 
陈书政 ;
李宗和 .
中国专利 :CN1370811A ,2002-09-25
[6]
化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P]. 
李宗和 ;
刘文政 ;
陈彦良 .
中国专利 :CN1493640A ,2004-05-05
[7]
化学机械研磨组合物 [P]. 
侯惠芳 ;
刘文政 ;
陈宝丞 ;
陈彦良 ;
陈瑞清 .
中国专利 :CN101058710A ,2007-10-24
[8]
化学机械研磨用组合物及研磨方法 [P]. 
西村康平 ;
龟井康孝 ;
福与翼 .
日本专利 :CN120775502A ,2025-10-14
[9]
化学机械研磨用组合物及研磨方法 [P]. 
石牧昂辉 ;
山口弥里 ;
羽木慎一郎 .
日本专利 :CN120660173A ,2025-09-16
[10]
化学机械研磨用组合物及研磨方法 [P]. 
西村康平 ;
山田裕也 ;
中村柊平 ;
王鹏宇 .
中国专利 :CN114761502A ,2022-07-15