化学机械研磨组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99119615.5

申请日：

1999-09-21

公开(公告)号：

CN1288927A

公开(公告)日：

2001-03-28

发明(设计)人：

李宗和叶翠萍

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

甘玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-03-28	公开	公开
2003-01-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

化学机械研磨组合物及方法 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1107097C ,2001-02-07

[2]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 ;

邱皇文 .

中国专利 :CN1288928A ,2001-03-28

[3]

半导体加工用化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

李康华 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1281023A ,2001-01-24

[4]

化学机械研磨组合物 [P].

陈书政 ;

李宗和 .

中国专利 :CN1370811A ,2002-09-25

[5]

化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P].

李宗和 ;

刘文政 ;

陈彦良 .

中国专利 :CN1493640A ,2004-05-05

[6]

化学机械研磨浆液组合物及其使用方法 [P].

李宗和 ;

刘文政 ;

简佑玲 ;

陈书政 ;

陈建清 ;

陈彦良 ;

霍登彦 ;

杨博名 .

中国专利 :CN1162498C ,2003-02-26

[7]

化学机械研磨组合物 [P].

侯惠芳 ;

刘文政 ;

陈宝丞 ;

陈彦良 ;

陈瑞清 .

中国专利 :CN101058710A ,2007-10-24

[8]

半导体制程用的化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 ;

叶翠萍 .

中国专利 :CN1126152C ,2000-03-08

[9]

化学机械研磨方法与研磨液组合物 [P].

杨春晓 ;

俞昌 .

中国专利 :CN101065457B ,2007-10-31

[10]

化学机械研磨组合物 [P].

李宗和 .

中国专利 :CN1092696C ,1999-04-14

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