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用于CMP垫调节的方法和装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210047902.1
申请日
:
2012-02-27
公开(公告)号
:
CN102975120A
公开(公告)日
:
2013-03-20
发明(设计)人
:
叶修铭
巫丰印
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
B24B53017
IPC分类号
:
B24B3704
代理机构
:
北京德恒律师事务所 11306
代理人
:
陆鑫;房岭梅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-04-17
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438518726 IPC(主分类):B24B 53/017 专利申请号:2012100479021 申请日:20120227
2016-04-06
授权
授权
2013-03-20
公开
公开
共 50 条
[1]
CMP垫调整器及用于制造CMP垫调整器的方法
[P].
李世珖
论文数:
0
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李世珖
;
金渊澈
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金渊澈
;
李周翰
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李周翰
;
崔在光
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崔在光
;
夫在弼
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0
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夫在弼
.
中国专利
:CN103534790B
,2014-01-22
[2]
CMP抛光垫调节器
[P].
R·K·辛格
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R·K·辛格
;
D·辛格
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D·辛格
.
中国专利
:CN111655428B
,2020-09-11
[3]
用于CMP温度控制的设备和方法
[P].
S·库玛
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S·库玛
;
H·桑达拉拉贾恩
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H·桑达拉拉贾恩
;
陈辉
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陈辉
;
张寿松
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张寿松
.
中国专利
:CN115461193A
,2022-12-09
[4]
用于改善CMP性能的工作台表面改性和高性能垫调节
[P].
C·H-G·李
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0
C·H-G·李
;
A·N·伊耶
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A·N·伊耶
;
H·K·特兰
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H·K·特兰
;
G·张
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G·张
.
中国专利
:CN114274042A
,2022-04-05
[5]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴昊晟
;
唐建设
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
唐建设
.
美国专利
:CN118636051A
,2024-09-13
[6]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
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S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
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H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
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吴昊晟
;
唐建设
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唐建设
.
中国专利
:CN111836700A
,2020-10-27
[7]
用于CMP温度控制的装置及方法
[P].
S-S·张
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S-S·张
;
H·桑达拉拉贾恩
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
H·桑达拉拉贾恩
;
吴昊晟
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
吴昊晟
;
唐建设
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
唐建设
.
美国专利
:CN111836700B
,2024-07-09
[8]
CMP调节盘以及用于制造CMP调节盘的方法
[P].
文镕湜
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机构:
二和金刚石工业株式会社
二和金刚石工业株式会社
文镕湜
;
郭庆国
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机构:
二和金刚石工业株式会社
二和金刚石工业株式会社
郭庆国
;
朴钟国
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机构:
二和金刚石工业株式会社
二和金刚石工业株式会社
朴钟国
;
宋银花
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机构:
二和金刚石工业株式会社
二和金刚石工业株式会社
宋银花
;
全映泰
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机构:
二和金刚石工业株式会社
二和金刚石工业株式会社
全映泰
.
韩国专利
:CN119489397A
,2025-02-21
[9]
用于CMP垫的聚氨酯组合物及其制造方法
[P].
Y·张
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Y·张
;
D·黄
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D·黄
;
L·孙
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L·孙
.
中国专利
:CN102574969A
,2012-07-11
[10]
具有均匀窗口的CMP抛光垫
[P].
M·E·古兹曼
论文数:
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机构:
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
M·E·古兹曼
;
N·A·瓦斯克斯
论文数:
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机构:
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
N·A·瓦斯克斯
;
M·R·加丁科
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机构:
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
M·R·加丁科
;
M·E·米尔斯
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机构:
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
M·E·米尔斯
.
美国专利
:CN113829232B
,2024-07-12
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