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一种区熔硅单晶的放肩方法
被引:0
申请号
:
CN202111638491.9
申请日
:
2021-12-29
公开(公告)号
:
CN114318498A
公开(公告)日
:
2022-04-12
发明(设计)人
:
王永涛
尚锐刚
刘建涛
李明飞
申请人
:
申请人地址
:
101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
IPC主分类号
:
C30B1328
IPC分类号
:
C30B2906
代理机构
:
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人
:
刘秀青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-02
授权
授权
2022-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 13/28 申请日:20211229
2022-04-12
公开
公开
共 50 条
[1]
一种区熔硅单晶全自动放肩方法
[P].
尚锐刚
论文数:
0
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0
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
尚锐刚
;
王永涛
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
王永涛
;
刘建涛
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
刘建涛
;
李明飞
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
李明飞
.
中国专利
:CN117721523A
,2024-03-19
[2]
一种区熔硅单晶的收尾方法
[P].
尚锐刚
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尚锐刚
;
王永涛
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王永涛
;
白杜鹃
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白杜鹃
;
刘建涛
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刘建涛
;
崔彬
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崔彬
;
闫志瑞
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闫志瑞
;
高源
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高源
;
李明飞
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李明飞
;
聂飞
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聂飞
.
中国专利
:CN112941615B
,2021-06-11
[3]
一种掺杂区熔硅单晶的制备方法
[P].
刘志伟
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刘志伟
;
闫志瑞
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闫志瑞
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陈海滨
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陈海滨
;
付斌
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付斌
;
黄龙辉
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黄龙辉
;
李明飞
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李明飞
.
中国专利
:CN103866375A
,2014-06-18
[4]
一种区熔硅单晶的拉制方法
[P].
乔柳
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乔柳
;
张雪囡
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张雪囡
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张长旭
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张长旭
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孙健
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孙健
;
李立伟
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李立伟
;
王彦君
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王彦君
.
中国专利
:CN103436951A
,2013-12-11
[5]
一种制备区熔硅单晶的铸造区熔气掺法
[P].
张雪囡
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张雪囡
;
高树良
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高树良
;
王彦君
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王彦君
;
李建宏
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李建宏
;
沈浩平
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沈浩平
.
中国专利
:CN102534751A
,2012-07-04
[6]
区熔硅单晶收尾方法和拉制方法
[P].
袁静
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袁静
;
关树军
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关树军
;
陈辉
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陈辉
.
中国专利
:CN110318096A
,2019-10-11
[7]
一种制备<110>区熔硅单晶的方法
[P].
高树良
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高树良
;
王彦君
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王彦君
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张雪囡
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张雪囡
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王岩
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王岩
;
汪雨田
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汪雨田
;
王聚安
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王聚安
;
李翔
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李翔
;
沈浩平
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沈浩平
.
中国专利
:CN101974779A
,2011-02-16
[8]
一种区熔硅单晶自动生长的方法
[P].
王永涛
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
王永涛
;
尚锐刚
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
尚锐刚
;
刘建涛
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有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
刘建涛
;
李明飞
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有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
李明飞
;
闫志瑞
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机构:
有研半导体硅材料股份公司
有研半导体硅材料股份公司
闫志瑞
.
中国专利
:CN117758351A
,2024-03-26
[9]
一种区熔硅单晶的加持结构
[P].
郝大维
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郝大维
;
张志富
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张志富
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王克旭
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王克旭
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李皓
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李皓
;
吴峰
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吴峰
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楚占斌
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楚占斌
;
王彦君
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王彦君
.
中国专利
:CN211256150U
,2020-08-14
[10]
大直径区熔硅单晶生产方法
[P].
沈浩平
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沈浩平
;
高树良
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高树良
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刘为钢
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刘为钢
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高福林
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高福林
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李翔
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李翔
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汪雨田
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汪雨田
;
昝兴立
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昝兴立
.
中国专利
:CN1325700C
,2006-11-22
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