共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510923234.8
申请日：
2015-12-11
公开(公告)号：
CN106876335A
公开(公告)日：
2017-06-20
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
高静;吴敏
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-10 | 授权 | 授权 |
| 2017-07-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101734184022 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2015109232348 申请日:20151211 |