半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610206428.0

申请日：

2016-04-05

公开(公告)号：

CN107293488A

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

周飞

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978 H01L2128 H01L29423

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

高静;吴敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-24	公开	公开
2021-12-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/336 申请公布日:20171024
2017-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20160405

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN106952908A ,2017-07-14

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN106935550A ,2017-07-07

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

D·特本 .

中国专利 :CN1288251A ,2001-03-21

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

何卫 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN103377931A ,2013-10-30

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

徐震球 ;

赖东明 ;

薛凯安 ;

黄铭德 .

中国专利 :CN102956560B ,2013-03-06

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

谢梦婷 ;

刘俊 ;

晋东坡 ;

李钊 ;

阳黎明 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN120282507A ,2025-07-08

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

殷华湘 ;

徐秋霞 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN103383962B ,2013-11-06

[8]

半导体结构的制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN106684144A ,2017-05-17

[9]

半导体结构的制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN106876273B ,2017-06-20

[10]

半导体结构的制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN106684042B ,2017-05-17

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