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半导体结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201511024383.7
申请日：
2015-12-30
公开(公告)号：
CN106935550A
公开(公告)日：
2017-07-07
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
H01L27088
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
高静;吴敏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 授权 | 授权 |
| 2017-08-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738368102 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2015110243837 申请日:20151230 |
| 2017-07-07 | 公开 | 公开 |