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SOI和体硅混合晶圆结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610092270.9
申请日：
2016-02-03
公开(公告)号：
CN107039459A
公开(公告)日：
2017-08-11
发明(设计)人：
李冰
申请人：
申请人地址：
200437 上海市杨浦区逸仙路135号2号楼2楼
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L21762
H01L2184
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-08-11 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20160203 |
| 2021-03-19 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/12 申请公布日:20170811 |