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一种电路板压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120011833.3
申请日：
2021-01-05
公开(公告)号：
CN215121337U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
梁树英
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区洲石路743号深业世纪工业中心B栋2304
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |