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一种电路板压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020378457.7
申请日：
2020-03-23
公开(公告)号：
CN211860670U
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
吴青青
申请人：
申请人地址：
432900 湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道惠商电路板产业园12栋403
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-03 | 授权 | 授权 |