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一种电路板压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322545448.9
申请日：
2023-09-19
公开(公告)号：
CN220874809U
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
刘丛新
申请人：
武汉金熙科技有限公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路8号长城创新科技园1号标准厂房B310、B312室
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
代理机构：
湖北创融蓝图知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42276
代理人：
羊淑梅
法律状态：
授权
国省代码：
湖北省
武汉市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |