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一种电路板压平装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921610883.2
申请日：
2019-09-26
公开(公告)号：
CN210670795U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
201507 上海市金山区漕泾镇致富路7号6幢103室
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更事项:专利权人 变更前:上海浦壹电子科技有限公司 变更后:上海浦壹电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前:201507 上海市金山区漕泾镇致富路7号6幢103室 变更后:201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层D区1226室 |