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半导体机台的改进结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN200620119831.1
申请日：
2006-08-02
公开(公告)号：
CN2929957Y
公开(公告)日：
2007-08-01
发明(设计)人：
刘相贤
梁金堆
林俊良
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼
IPC主分类号：
H01L2100
IPC分类号：
H01L2167
H01L21205
H01L21285
H01L2131
H01L213205
C23C1600
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
谢丽娜;陈肖梅
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-08-01 | 授权 | 授权 |
| 2008-06-04 | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人 变更前权利人:联萌科技股份有限公司 变更后权利人:力鼎精密股份有限公司 变更事项:地址 变更前:中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼,邮编: 变更后:中国台湾苗栗县,邮编: 登记生效日:20080425 |
| 2010-11-03 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012498234 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2006201198311 申请日:20060802 授权公告日:20070801 终止日期:无 |