改进的半导体机台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620132865.4

申请日：

2006-09-27

公开(公告)号：

CN200953342Y

公开(公告)日：

2007-09-26

发明(设计)人：

刘相贤

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21203 H01L213065 H01L21683 C23C1400 C23F400

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

谢丽娜;陈肖梅

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101029295574 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2006201328654 申请日:20060927 授权公告日:20070926 终止日期:20091027
2008-06-04	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人变更前权利人:联萌科技股份有限公司变更后权利人:力鼎精密股份有限公司变更事项:地址变更前:中国台湾新竹县竹北市光明六路47号9楼,邮编: 变更后:中国台湾苗栗县,邮编: 登记生效日:20080425
2007-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

改进的半导体蚀刻机台 [P].

刘相贤 .

中国专利 :CN2935468Y ,2007-08-15

[2]

改进式半导体机台 [P].

刘相贤 ;

彭弼声 ;

卓瑞斌 .

中国专利 :CN2929958Y ,2007-08-01

[3]

改进的半导体机台 [P].

梁金堆 ;

林俊良 .

中国专利 :CN200981890Y ,2007-11-28

[4]

半导体机台的改进结构 [P].

刘相贤 ;

梁金堆 ;

林俊良 .

中国专利 :CN2929957Y ,2007-08-01

[5]

半导体机台辅助装置及半导体机台套件 [P].

任升辉 .

中国专利 :CN216288325U ,2022-04-12

[6]

半导体工艺机台 [P].

马超 .

中国专利 :CN223092848U ,2025-07-11

[7]

半导体机台的改良结构 [P].

刘相贤 ;

郑启民 .

中国专利 :CN201089790Y ,2008-07-23

[8]

半导体冷却装置及半导体机台 [P].

朱佳源 .

中国专利 :CN213601841U ,2021-07-02

[9]

半导体机台 [P].

徐自强 .

中国专利 :CN113643955A ,2021-11-12

[10]

半导体机台 [P].

刘佑信 ;

蒋德兴 ;

陈玉书 .

中国专利 :CN100353516C ,2006-04-26

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