功率半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580076511.4

申请日：

2015-02-18

公开(公告)号：

CN107548521A

公开(公告)日：

2018-01-05

发明(设计)人：

P·甘蒙 C·W·陈

申请人：

申请人地址：

英国沃里克郡

IPC主分类号：

H01L2906

IPC分类号：

H01L2908 H01L29165 H01L29739 H01L2978

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

袁媛;王珍仙

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-05	公开	公开
2019-05-21	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 29/06 申请公布日:20180105
2018-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20150218

共 50 条

[1]

半导体器件及制造半导体器件的方法 [P].

浅野正义 ;

三谷纯一 .

中国专利 :CN102623489A ,2012-08-01

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

施金汕 ;

黄琳洁 ;

朱春林 ;

姜克 .

中国专利 :CN119967829A ,2025-05-09

[3]

功率半导体器件 [P].

王亚飞 ;

卢吴越 ;

宋瓘 ;

李乐乐 ;

张文杰 ;

王志成 ;

刘小东 ;

朱奇伟 ;

李诚瞻 .

中国专利 :CN114220843A ,2022-03-22

[4]

功率半导体器件 [P].

金信儿 ;

金台烨 ;

河定穆 ;

禹赫 .

中国专利 :CN114628520A ,2022-06-14

[5]

功率半导体器件 [P].

金信儿 ;

金台烨 ;

河定穆 ;

禹赫 .

韩国专利 :CN114628520B ,2025-09-19

[6]

功率半导体器件 [P].

河定穆 ;

禹赫 ;

金台烨 ;

崔东桓 ;

金信儿 .

中国专利 :CN115602700A ,2023-01-13

[7]

半导体功率器件 [P].

萨尔曼·阿克拉姆 ;

文卡特·阿南坦 .

中国专利 :CN209515677U ,2019-10-18

[8]

功率半导体器件 [P].

王亚飞 ;

卢吴越 ;

宋瓘 ;

李乐乐 ;

张文杰 ;

王志成 ;

刘小东 ;

朱奇伟 ;

李诚瞻 .

中国专利 :CN114220843B ,2025-12-02

[9]

功率半导体器件 [P].

孙楠楠 ;

荣子全 ;

潘菊 ;

万波 ;

张均宝 ;

于梦蛟 ;

吴赜成 .

中国专利 :CN222168398U ,2024-12-13

[10]

半导体器件及制造方法、功率模块、功率转换电路和车辆 [P].

刘红超 ;

孟大宇 .

中国专利 :CN120035213A ,2025-05-23

← 1 2 3 4 5 →