半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810074309.X

申请日：

2008-02-15

公开(公告)号：

CN101247676A

公开(公告)日：

2008-08-20

发明(设计)人：

白坂健一铃木幸俊

申请人：

申请人地址：

日本静冈县

IPC主分类号：

H04R1904

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101262712509 IPC(主分类):H04R 19/04 专利申请号:200810074309X 公开日:20080820
2008-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

佐佐木诚 .

中国专利 :CN1940571A ,2007-04-04

[2]

半导体器件 [P].

武政宪吾 .

中国专利 :CN1905167A ,2007-01-31

[3]

半导体器件 [P].

榊原慎吾 ;

齐藤博 ;

铃木利尚 .

中国专利 :CN1983582A ,2007-06-20

[4]

半导体器件制造方法和半导体器件 [P].

高桥典之 .

中国专利 :CN102683223A ,2012-09-19

[5]

半导体器件 [P].

S·德克尔 ;

R·伊玲 ;

M·内尔希贝尔 .

中国专利 :CN105895628A ,2016-08-24

[6]

半导体器件 [P].

栋近功 .

中国专利 :CN103970345A ,2014-08-06

[7]

半导体器件 [P].

格特·弗里斯·埃里克森 ;

罗格·德雷乌斯 ;

卡斯滕·克里斯滕森 .

中国专利 :CN101573601A ,2009-11-04

[8]

半导体器件 [P].

守屋芳隆 ;

安部宽子 ;

汤川干央 ;

野村亮二 .

中国专利 :CN102682837B ,2012-09-19

[9]

半导体器件 [P].

G·斯希拉 .

中国专利 :CN206685363U ,2017-11-28

[10]

半导体器件 [P].

中村真太郎 .

日本专利 :CN119233092A ,2024-12-31

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