共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821764773.7
申请日：
2018-10-25
公开(公告)号：
CN208835064U
公开(公告)日：
2019-05-07
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
代理机构：
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人：
李华;崔香丹
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-07 | 授权 | 授权 |